Intel将在今年下半年发布第六代酷睿家族Skylake。这一代的最大意义就是全面覆盖桌面平台(Skylake-S)，弥补当前14nm Broadwell专攻笔记本移动市场的缺憾。

　　日前的深圳IDF 2015峰会上，Intel也曾经展示过Skylake平台的多款设备，但介绍都集中在应用层面，对于规格参数基本上是只字未提。

　　今天，PCFRM获得了几张疑似官方的幻灯片，终于全面地曝光了Skylake平台的综合面貌，包括处理器和芯片组。

　　按照Intel Tick-Tock交替升级策略，Skylake继续使用14nm工艺，同时会在CPU/GPU架构上进行革新，但是根据以往的情况，再加上如今功耗比性能更加重要，预计也不会有抬大规模的变动，Intel也特意强调了在更低功耗下提升性能。

　　Skylake将会在主流消费领域首次支持DDR4 1.2V内存，同时兼容DDR3L 1.35V，当然还是双通道。睿频加速2.0、超线程这些都没啥说的。

　　就核心数量与功耗而言可以分为三类：35/65W的双核心、35/65W的四核心、95W的发烧四核心。

　　最后一个自然就是新的K系列黑盒版了，有趣的是Intel特别注明，这次会有“增强的全范围BCLK超频”——外频终于又要放开了?可以随心所欲的超频了?唉早干啥去了……

　　GPU核显支持DirectX 12、OpenGL 4.3/4.4、OpenCL 2.0，但现在的Broadwell第八代核显其实也支持，所以估计变化不大。

　　多媒体方面支持H.265、VP8、VP9编码加速，三屏独立输出，分辨率最高4096×2304。

　　由于封装接口改称新的LGA1151，芯片组也换成了新的100系列，通过DMI 3.0总线与处理器相连，而且这条通道终于升级为PCI-E 3.0，芯片组本身也完全支持PCI-E 3.0，所以能支持x4 M.2、x2 SATA Express等高速磁盘接口了。

　　桌面上主打Z170、H170、H110三款型号，总体来说和9系列差不太多。USB 3.0接口最多10、8、4个，SATA 6Gbps接口最多6、6、4个。